Les systèmes mécatroniques embarqués Tome 1 ; analyse des causes de défaillances, fiabilité et contraintes

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À propos

La mécatronique associe l'informatique, la mécanique et l'électronique. Elle améliore les performances des systèmes électroniques embarqués en réduisant leurs poids, leurs volumes, leurs consommations d'énergie et leurs coûts. Les équipements mécatroniques doivent fonctionner sans défaillance pendant des durées de service de plus en plus longues. Les conditions d'emploi particulièrement sévères de la mécatronique embarquée font apparaître des mécanismes de défaillance qui sont sources de pannes. Jusqu'à maintenant ces phénomènes de défaillance n'ont pas été abordés suffisamment en profondeur pour être maîtrisés. Cet ouvrage présente deux méthodologies : l'approche statistique d'optimisation de la conception par la fiabilité et l'approche expérimentale pour la caractérisation de l'évolution des systèmes mécatroniques en mode de fonctionnement. Il analyse également les nouveaux outils d'analyse des effets des contraintes d'origine thermique, vibratoire, humide, électrique et électromagnétique.


Sommaire

1. Optimisation de la conception par la fiabilité.
2. Caractérisation non destructive par ellipsométrie spectroscopique des interfaces de dispositifs mécatroniques.
3. Méthode de caractérisation de l'environnement électromagnétique dans des circuits hyperfréquences encapsulés dans des cavités métalliques.
4. Mesure des déformations et des déplacements statiques et vibratoires par des méthodes plein champ.
5. Caractérisations de transistors de commutation aux contraintes de surtension électrique.
6. Fiabilité des transistors radiofréquence de puissance aux agressions électromagnétique et thermique.
7. Mesure de la température interne des composants électroniques.
8. Fiabilité prévisionnelle des systèmes électroniques embarqués : référentiel FIDES.
9. Etude du contact dynamique entre solides déformables.

Rayons : Sciences & Techniques > Sciences appliquées et industrie > Filières industrielles


  • Auteur(s)

    Abdelkhalak El Hami, Philippe Pougnet

  • Éditeur

    Iste

  • Date de parution

    02/03/2015

  • Collection

    Genie Mecanique Et Mecanique Des Solides

  • EAN

    9781784050573

  • Disponibilité

    Disponible

  • Nombre de pages

    234 Pages

  • Longueur

    23.5 cm

  • Largeur

    15.6 cm

  • Poids

    370 g

  • Support principal

    Grand format

Abdelkhalak El Hami

  • Pays : France
  • Langue : Francais

Professeur des universités à l'INSA de Rouen Normandie, Abdelkhalak El Hami est responsable de la chaire de mécanique du Cnam en Normandie et de plusieurs projets pédagogiques européens. Il est spécialiste des problèmes d'optimisation et de fiabilité des systèmes multiphysiques.

Philippe Pougnet

Expert en fiabilité et en technologie produit-processus à Valeo, Philippe Pougnet est docteur-ingénieur de l'Université Scientifique et Médicale de Grenoble et ingénieur INPG. Il est responsable du management de la fiabilité de systèmes mécatroniques fabriqués en grande série.

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